德国斯图加特大学高性能计算中心的HAWK超级计算机采用液冷系统。
研究人员分析了21个月的运行数据，并据此建立模型，将服务器与冷却设施的耗电量一起计算。
当室外环境条件相同时，研究人员比较了17°C与27°C两种冷却水供水温度。结果出人意料。
27°C设置下，整个数据中心的功率消耗增加了约3.5%。
然而，数据中心广泛使用的能效指标PUE反而更低。 1
衡量效率的数字变好了，实际用电却更多了。
为什么会这样？
PUE衡量的并不是同一件事
PUE是数据中心总功率与服务器等IT设备功率之比。
如果IT设备消耗100，连同冷却和供电设施在内的总消耗为120，PUE就是1.2。它越接近1，IT设备以外的附加能耗占比就越小。
HAWK的实际运行数据表明，提高冷却水温度后，在一组条件下液冷系统耗电量减少了60%以上，而IT设备的耗电量增加了约3%。 1
原因在于冷却水变暖可能使芯片温度升高，从而增加服务器的功耗。
也就是说，冷却设备可以更省电，服务器却可能更耗电。
PUE对这两部分的变化处理方式不同。冷却功率下降、IT功率上升时，PUE容易下降。但如果服务器增加的耗电量超过冷却设备节省的部分，数据中心总耗电量反而会上升。
以HAWK运行数据校验的模型，就模拟出了这样的情况。
最佳供水温度不是固定值
这并不意味着冷却水越冷越好。
HAWK模型显示，室外温度较低时，较冷的供水更有利于降低总功率；室外温度较高时，较暖的供水反而更有利。 1
最优供水温度随室外环境与服务器运行状况而变化。
这正是液冷设施难以单独优化的原因。仅仅调整一个水温设定，就会同时改变服务器与冷却设施的耗电量。
LG开始把芯片与冷水机组连在一起
LG电子近期提出的**“Chip-to-Chiller”**方案体现了同样的变化。
这一方案试图将从芯片上吸热的冷板（Cold Plate）、循环分配冷却液的冷却液分配装置（CDU），直到建筑内的大型冷水机组（Chiller），作为一个整体冷却系统进行管理。
LG还在9月公布了协调管理这些设备的软件。按照LG的说明，该软件可预测冷却负荷，协同调整CDU和冷水机组的运行。 2
产能也在扩张。10月1日，LG宣布将在美国新建面向AI数据中心的冷水机组生产设施，并提高韩国平泽和昌原工厂的产能。 2
过去主要生产冷水机组的企业，如今已经把业务延伸到芯片附近的冷却环节。
数据中心冷却的系统边界由此扩大。
PUE的制度地位却仍在增强
尽管技术发生变化，PUE仍是评价数据中心的主要指标之一。
今年1月，ISO与IEC发布了PUE国际标准的第二版。 3
欧盟委员会也在9月通过一项建立数据中心欧盟共同评级制度的授权条例，将PUE列为重要评价指标。截至10月12日，这项条例仍在接受欧洲议会审查。 4
PUE并非已经失去价值。
用它比较为了维持IT设备运行，冷却与供电设施需要消耗多少额外电力，仍然十分有用。
但不能因此把它等同于整个数据中心的能源效率。
国际能源署的4E能效合作项目今年在分析液冷技术时也指出，液冷带来的实际节能效果可能无法在PUE中充分体现。 5
HAWK还展示了反方向的偏差：PUE改善了，整体用电却增加了。
衡量的究竟是哪一种效率
数据中心的效率并非只有一种。
冷却与供电系统耗电多少、整个设施耗电多少，以及每单位电力可以完成多少计算，回答的是不同的问题。
随着AI服务器发热量增加、液冷系统越来越接近芯片，这些区别也愈加重要。
因此，在用数字讨论效率之前，应该先问：
衡量的究竟是哪一种效率？
PUE变低，并不等于用电量变少。
注释
1. Mashhur Gheni, Henner Kerskes, Konstantinos Stergiaropoulos, “Operational analysis of the cooling system in a direct liquid-cooled data center: a measurement and simulation study on the impact of supply water temperature,” Applied Energy 403 (2026), 127061。DOI: 10.1016/j.apenergy.2025.127061。在21个月的实测运行数据中，17°C与约25°C条件的比较显示，液冷系统功率最多降低63.3%，IT设备功率增加约3.15%。17/22/27°C条件的比较以及PUE与总功率相背离的结论，来自经实测验证的模型仿真。室外湿球温度为5°C时，总功率分别为2,995.4kW（17°C）与3,103.5kW（27°C）。论文原文
2. LG Electronics, “LG Electronics Showcases ‘Chip-To-Chiller’ Cooling Solutions at Data Center World Asia 2026,” 2026-09-29；“LG Electronics Expands Chiller Production for AI Data Centers to Three Factories,” 2026-10-01。系统组成与软件功能来自LG的产品及业务说明，并非HAWK研究的独立实测结论。Chip-to-Chiller · 扩大产能
3. ISO/IEC 30134-2:2026, Information technology — Data centres key performance indicators — Part 2: Power usage effectiveness (PUE), Edition 2, 2026-01。IEC标准
4. European Commission, Commission Delegated Regulation establishing a common Union rating scheme for data centres, C(2026)03472, 2026-09-21。欧洲议会程序2026/2895(DEA)截至2026-10-12仍等待委员会决定；审查期已于10月6日延长两个月。欧洲议会官方程序
5. IEA 4E EDNA, Liquid Cooling in Data Centres, 2026-06-22。报告指出PUE可能低估液冷技术的实际节能收益。官方报告